국전, 전자소재 첫 100억 보인다…HBM 4월 매출 시작

• 상반기 전자소재 매출 66억원…지난해 연간 실적 80% 도달
• OLED 소재 수요 확대…전자소재 사업 외형 성장 견인
• 원료의약품 넘어 첨단소재 기업 변신…사명 변경 후 성과 가시화

[데일리팜=이석준 기자] 국전이 미래 성장동력으로 키워온 전자소재 사업에서 성과를 내고 있다. OLED 소재 수요 증가에 힘입어 올해 상반기 전자소재 매출은 약 66억원을 기록했다. HBM 공정용 소재도 올해 처음으로 매출이 발생하면서 연간 기준 첫 100억원 돌파 기대감도 커지고 있다.

전자소재 사업은 국전이 원료의약품 중심 사업구조를 다변화하기 위해 수년간 육성해 온 신사업이다. 회사는 올해 사명을 국전약품에서 국전으로 변경하며 원료의약품 기업을 넘어 첨단소재 기업으로 도약하겠다는 방향을 제시했다.

현재 국전은 제약사업과 소재사업을 함께 운영하고 있다. 소재사업은 AI용 반도체와 OLED 디스플레이, 전장 분야에 적용되는 고기능성 정밀화학 소재를 개발·생산하는 사업이다.

분기보고서에 따르면 올해 1분기 전자소재사업 매출은 21억8800만원으로 전체 매출의 6.3%를 차지했다. 취재 결과 올해 상반기 전자소재 매출은 약 66억원으로 집계됐다. 지난해 연간 전자소재 매출 79억원의 80% 이상에 해당하는 규모다.

상반기 실적은 OLED 발광소재가 견인했다. OLED 발광소재 중간체와 제품 매출이 대부분을 차지했고 임가공 매출도 증가했다. 

HBM 공정용 소재도 올해 4월부터 매출이 발생하며 사업화가 본격화됐다. 앞서 국전은 글로벌 반도체 기업의 HBM 생산 공정 라인 평가를 통과하며 상용화에 성공했다. 해당 소재는 초고순도 품질 규격을 충족한 특수 세정액 핵심 소재다.

연구개발 투자도 이어지고 있다. 국전은 최근 경기도 안양에 100여 명 규모 연구인력을 수용하는 이노베이션센터를 구축했고, 충북 음성 전자소재 공장을 중심으로 연구개발과 생산 체계를 갖췄다. 지난해에는 LG화학 출신 최성열 부대표를 첨단소재사업부문장으로 영입하며 사업 역량도 강화했다.

개발 범위도 넓어지고 있다. 국전은 FC-BGA 빌드업 소재와 AI 반도체용 CCL 기판 저유전 소재, 차세대 HBM MUF용 전자급 에폭시 소재를 개발하고 있다. 고열전도 방열 소재와 방열 접착제, 스마트폰 경량화 소재도 글로벌 고객사들과 공동 개발을 진행 중이며 2027년 상반기 양산 적용을 목표로 하고 있다.

회사는 고성능 컴퓨팅과 고속통신에 필요한 첨단 반도체 패키징 소재로 사업을 확대하고 있으며, 수입 의존도가 높은 소재의 국산화와 국내 공급망 안정화를 추진하겠다고 밝혔다.

상반기 실적만 보면 전자소재 사업은 지난해 연간 매출에 근접했다. OLED 소재 매출 증가에 HBM 공정용 소재까지 사업화되면서 첫 연매출 100억원 달성 가능성도 커지고 있다.

국전 관계자는 "상반기 OLED 제품군 매출이 성장했고 HBM 공정용 소재도 신규 매출이 발생했다"며 "내년 AI 반도체 패키징 소재 양산을 목표로 전자소재 사업을 지속 확대해 나갈 계획"이라고 말했다.