국전, AI 반도체 소재 승부수…HBM·차세대 패키징 확대

• 안양 이노베이션센터 구축…100명 규모 연구인력 집결
• 저유전·방열·HBM 소재 개발 확대…2027년 상반기 양산 추진
• 원료의약품 넘어 첨단소재 확장…글로벌 고객사 공동개발 강화

[데일리팜=이석준 기자] 국전이 AI 반도체 시대를 겨냥한 첨단소재 사업 확대에 속도를 내고 있다. HBM(고대역폭메모리) 공정용 소재 상용화를 시작으로 저유전 소재와 방열 소재, 차세대 패키징용 소재까지 개발 범위를 넓히며 반도체 첨단소재 기업으로 체질 전환에 나서는 모습이다.

국전은 최근 경기도 안양에 지하 1층·지상 5층 규모 ‘이노베이션센터’를 개소했다. 100명 이상의 연구 인력을 수용할 수 있는 규모다. 회사는 이 센터를 차세대 반도체와 디스플레이, 전장 소재 개발을 총괄하는 핵심 연구개발(R&D) 거점으로 운영할 계획이다.

이번 센터 개소는 단순 연구시설 확대보다 AI 반도체 시장 대응을 위한 전략적 투자 성격이 짙다. 최근 HBM과 AI 서버 시장이 빠르게 성장하면서 저유전 소재와 방열 소재, 첨단 패키징용 고기능성 소재 수요도 함께 확대되고 있기 때문이다.

국전은 올해 초 HBM 공정용 핵심 소재 상용화에도 성공했다. 회사는 최근 글로벌 반도체 기업의 HBM 생산 공정 라인 평가를 통과했으며, 3월부터 본격 양산 체제에 돌입한다고 밝힌 바 있다. 해당 제품은 HBM 등 첨단 반도체 패키징(WLP) 디본딩 공정 이후 사용하는 특수 세정액 핵심 소재다.

HBM 공정용 소재는 미세 금속 불순물 여부에 따라 반도체 수율이 달라지는 만큼 초고순도 품질 규격 확보가 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 국전은 독자 정제 기술을 기반으로 수입 의존도가 높던 공정 소재 국산화에 성공하며 공급망 진입 기반을 확보했다는 평가를 받는다.

회사는 기존 원료의약품 중심 사업 구조에서 첨단 스페셜티 소재 중심으로 무게중심도 옮기고 있다. 실제 국전은 사업보고서를 통해 “원료의약품에서 첨단산업 영역으로 사업이 확장됨에 따라 사명을 주식회사 국전으로 변경한다”고 밝혔다.

현재 소재사업부문은 OLED와 AI용 고성능 반도체 패키징 공정, 전장 분야 고기능성 첨단 소재 개발·생산 사업을 진행 중이다. 특히 AI용 반도체에 적용되는 HBM 제조용 고순도 기능성 첨가제와 대전방지제, OLED 공통층 소재 등을 공급하고 있다.

국전은 최근 FC-BGA 빌드업 소재와 AI 반도체용 CCL 기판 저유전 소재, 차세대 고단층 HBM MUF용 전자급 고성능 에폭시 소재 개발도 확대하고 있다. 신규 고객사들과 NDA(비밀유지계약)를 순차적으로 체결하며 공동 개발 범위를 넓히는 단계다. 회사는 2027년 상반기 양산 적용을 목표로 사업을 추진하고 있다.

AI 반도체 핵심 과제로 떠오른 ‘방열’ 영역 공략도 강화하고 있다. AI 반도체는 데이터 처리량 증가와 고집적화 영향으로 발열 관리 중요성이 빠르게 커지고 있다. 발열 제어 성능이 제품 안정성과 전력 효율을 좌우하는 만큼 관련 소재 경쟁력도 중요해지는 상황이다.

국전은 최근 고열전도성 열경화 수지·경화제 시스템 개발을 확대하고 있다. 회사에 따르면 열경화 수지 단독 평가에서 0.6W/mk 이상의 열전도율을 확보했다. 또 방열 접착제 적용 시 무기 필러 함량을 50% 이하로 낮추면서도 4W/mk 이상의 열전도율 구현 가능성도 확인했다.

이는 방열 성능과 경량화, 가공성을 동시에 확보할 수 있다는 의미다. 업계는 AI 서버와 전장 부품, 스마트폰 등에서 방열 소재 중요성이 커지는 만큼 관련 시장 확대 가능성도 높게 보고 있다.

스마트폰 경량화 소재 사업도 속도를 내고 있다. 현재 국내 고객사와 공동 개발 중인 경량화 소재 2개 품목은 다수 샘플 평가가 진행 중이다. 회사는 2026년 하반기 상용화를 목표로 테스트를 확대하고 있다.

업계는 국전이 단순 범용 소재보다 고부가가치 스페셜티 소재 중심으로 사업 구조를 빠르게 재편하고 있다는 점에 주목한다. 최근 글로벌 반도체 공급망이 고성능·고집적 중심으로 이동하면서 소재 국산화와 고객사 맞춤형 공동개발 중요성도 커지고 있기 때문이다.

국전 역시 사업보고서에서 “고성능 컴퓨팅 및 고속통신 등 첨단 반도체 패키징 소재 영역으로 확장해 개발 중”이라며 “수입 의존도가 높은 소재 국산화와 국내 공급망 안정화에 기여하겠다”고 밝혔다.

이선우 소재기술연구소장은 “HBM 공정용 첨단 소재 상용화를 교두보로 AI 반도체용 저유전 소재와 열 전달 소재를 국전 성장의 핵심 동력으로 육성할 계획”이라며 “전사 역량을 집중해 차세대 첨단소재 시장에서 국전만의 독자 기술 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다.