국전, 영업익 42억 흑자…반도체 확장에 전자소재 10% 육박

• 상반기 매출 752억 5% 증가…매출총이익 23% 늘고 판관비 24% 감소
• 전자소재 매출 70억원·비중 9.25%…지난해 연간 매출 87% 달성
• HBM 공정 소재 생산 성공…AI 반도체 패키징으로 적용처 확대

[데일리팜=이석준 기자] 국전이 올해 상반기 42억원의 영업이익을 내며 흑자전환했다. 매출이 전년보다 5% 증가하고 매출총이익 확대와 판매관리비 감소가 맞물리면서 외형과 수익성이 동반 개선됐다.

원료의약품 중심이던 사업구조에도 변화가 나타나고 있다. 반도체와 디스플레이 등에 적용되는 전자소재 매출 비중은 9.25%로 10%에 육박했다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체 분야로 적용 범위를 넓히면서 전자소재 사업의 외형이 커지고 있다.

AI 생성 이미지

국전 반기보고서에 따르면 올해 상반기 연결기준 매출은 752억원으로 전년 동기 716억원 대비 4.9% 증가했다. 영업이익은 42억원으로 지난해 같은 기간 7억원 영업손실에서 흑자전환했다.

2분기 개선 폭은 더 컸다. 매출은 405억원으로 전년 동기 333억원보다 21.4% 증가했다. 영업이익은 15억원으로 지난해 2분기 8억원 영업손실에서 흑자로 돌아섰다.

상반기 매출총이익은 123억원으로 전년 동기 100억원보다 23.4% 증가했다. 같은 기간 판관비는 106억원에서 81억원으로 23.6% 감소했다. 매출 증가에 매출총이익 확대와 비용 절감이 더해지면서 영업손익 개선으로 이어졌다.

전자소재 비중 6%→9%…70억원 매출

사업 다변화도 숫자로 나타났다.

상반기 전자소재사업 매출은 69억5300만원으로 전체 매출의 9.25%를 차지했다. 지난해 연간 전자소재 매출 79억4700만원의 87.5%를 반년 만에 달성했다.

전자소재 매출 비중은 2024년 6.40%, 지난해 6.06%에서 올해 상반기 9.25%로 높아졌다. 반면 의약품사업 비중은 지난해 93.32%에서 올해 상반기 89.75%로 낮아졌다. 원료의약품이 여전히 매출 대부분을 차지하지만 전자소재 비중이 10%에 근접하면서 사업구조 변화도 구체적인 수치로 나타났다.

국전은 원료의약품 사업에서 축적한 유기화합물 합성·정제 기술을 전자소재 분야로 확장하고 있다. 올해 3월에는 사명을 국전약품에서 국전으로 변경하고 사업목적도 기존 '반도체 소재 제조·판매업'에서 '정밀화학 소재 제조·판매업'으로 넓혔다.

전자소재 사업은 반도체와 디스플레이, 전장 등에 적용되는 고기능성 정밀화학 소재가 대상이다. 국전은 특히 HBM 제조 공정용 특수 세정액의 핵심 소재 생산에 성공했다. 충북 음성 소재공장을 중심으로 초고순도 품질 규격에 대응하는 생산 체계를 구축하고 HBM을 비롯한 AI 반도체 분야로 적용 범위를 확대하고 있다.

OLED 분야에서는 공통층과 발광층 호스트 소재를 개발·생산하고 있다. 현재 전자소재 매출에는 반도체뿐 아니라 OLED 등 디스플레이용 소재가 함께 포함돼 있다.

HBM 넘어 AI 반도체 패키징 소재 확대

국전은 HBM 공정용 소재에 이어 AI 반도체 패키징 소재로 개발 범위를 넓히고 있다.

고성능컴퓨팅(HPC)과 AI 시장 확대에 대응해 관련 공정에 적용되는 고순도 정밀화학 소재를 개발하고 수입 의존도가 높은 소재의 국산화도 추진하고 있다. 기존 원료의약품 사업에서 확보한 합성·정제 기술을 활용해 전자소재 적용처를 확대한다는 구상이다.

상반기 실적에서는 전사 수익성 회복과 전자소재 비중 확대가 동시에 나타났다. 다만 전자소재사업의 영업손익은 별도로 공개되지 않아 전사 영업이익 흑자전환에 전자소재가 직접적으로 얼마나 기여했는지는 확인되지 않는다.

원료의약품이 여전히 매출의 90% 가까이를 차지하지만 전자소재 비중은 지난해 연간 6.06%에서 올해 상반기 9.25%로 높아졌다. 향후 HBM과 AI 반도체 패키징 소재의 상용화 확대가 사업 다변화 속도를 좌우할 것으로 보인다.